一液、無溶剤、ホットメルトタイプの接着剤と、簡易的な金型（冶具）を用いた

防水、絶縁、保護の工法です。

成型材料としてのホットメルトタイプの接着剤を使用した画期的な電子部品の封止工法です。

自動車、通信、家電等のエレクトロニクス分野の製品にメルトモールディング工法をご採用

頂いております。

１　各種センサー・スイッチ類の保護・絶縁・防水

　　・微細な部品でもダメージほとんど与えることなくモールドする事ができます。

２　各種コネクター・グロメットの保護・防水モールド

　　・コネクター部をある程度任意の形状で成型可能です。

３　プリント基板　等の保護防水モールド

　　・電子部品実装基板のインサート成型も低圧でできるため電子部品にほとんど負荷をかけることなく、

　　　直接オーバーモールドする事ができます。

弊社では今までのノウハウを基にして、下記ご提案をさせて頂きます。

１　樹脂選定　　　　　使用用途、部品形状等により、最適な材料のご提案をさせて頂きます。

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２　金型製作　　　　　アルミ型も使用可能ですので、通常の成型型に比べて費用を抑えることもできます。

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３　サンプル作製　　　実際の吐出機（成型機）を用いてサンプル作製を行います。

ホットメルトを用いた電子部品の防水・防塵・低圧成形工法のご検討、お困り事等

ございましたら、是非弊社にお任せください。